微分干涉金相显微镜 该款微分干涉显微镜的设计原理是以平面偏振光为光源，光线经棱镜折射后分成两束，在不同时间经过样品的相邻部位，然后经过另一棱镜将这两束光汇合，从而样品中厚度上的微小差别就会转化成明暗区别，增加了样品反差，造成了三维立体感。

倒置金相显微镜 MKL系列采用优质的无限远光学系统，同时配备明暗场通用的长工作距离平场平场消色差物镜，多光路的系统设计，可同时支持双目镜筒观察和数码摄像装置观察。

正置金相显微镜 MKL系列是针对半导体工业、硅片制造业、电子信息产业、冶金工业需求而开发的，作为高级金相显微镜用户在使用时能够体验其*性能，可广泛应用于半导体、FPD、电路封装、电路基板、材料、铸件/金属/陶瓷部件、精密模具的检测。本仪器采用了反射和透射两种照明形式，在反射光照明下可进行明暗场观察和DIC观察、偏光观察。在透射光下作明场观察。稳定、高品质的光学系统使成像更清晰，

金相分析图谱 专业金相分析软件功能及说明 根据国家标准GB 10651-89，美国标准 ASTM：E45-87，主要适用于经过延伸变形（如轧制、锻造、冷拔等）的钢材中非金属夹杂物的显微评定。检验夹杂物一般同时检验几种类型的夹杂并经常进行淬火处理。钢中主要的元素是铁，但并非纯铁，其中会含有一定的杂质，杂物共有四种，分为A、B、C、D四类，A代表硫化物，B代表氧化铝，C代表硅酸盐类，D代表球状氧化

倒置金相显微镜2 本显微镜是用于鉴别和分析金属内部的结构组织，为金属物理学研究金相的重要工具，特别是钢铁、锅炉、矿山、机床、工具、汽车、造船、轴承、柴油机、农机等工业部门鉴定产品质量的关键设备。凡铸造、冶炼、热处理的质量研究、原材料的检验或材料处理后的分析等均可使用本仪器。该仪器可配用摄像装置，摄取金相图谱。具有对图谱进行测量、分析、编辑、输出、存储、管理等功能。

倒置金相显微镜, 光学系统高性能的Leica HSC无限远轴向、径向双重色差校正光学技术 照明装置6V35W灯箱，IC芯片内置，灯源可更换成LED灯源，环保、节能、寿命长。 物镜转盘4孔物镜转盘，调节精度不受载物台和样品重量的影响 载物台载物台可承载大8kg，XY方向60x40mm调节范围 观察筒多种双目及三目镜筒 物镜N PLAN 2.5x/0.07，5x/0.12，10x/0.2

倒置金相显微镜,OPTPro 金相显微图像采集分析软件（专业金相分析评级软件） 本软件以国家检验标准为依据，开发了百余种软件功能模块，用户可根据需要，选择检验项目，在本软件的帮助下，完成检验工作。 ☆ 自动评级：软件可自动得出终分析结果； ☆ 辅助评级：软件可得出和分析结果有一定联系的参数； ☆ 比较评级：将采集的试样图像和标准图库进行比较，作出判断。

正置金相显微镜,本产品广泛应用于冶金、化工、表面处理、精密机械、微电子、半导体等行业